EDFP164A3PB-JD-F-R TR

作为一款面向高性能移动计算和嵌入式系统设计的存储解决方案，EDFP164A3PB-JD-F-R TR采用了美光科技先进的Mobile LPDDR3 SDRAM技术。其核心架构基于384M x 64的组织形式，实现了高达24Gb（3GB）的单芯片存储容量，为系统提供了充裕的数据缓冲空间。该芯片通过并联接口与处理器或控制器进行高速数据交换，其内部架构针对低功耗和高速率进行了深度优化，能够在保持数据完整性的同时，有效管理多Bank的并发访问，满足复杂应用场景下的实时数据吞吐需求。

该器件在功能设计上突出强调了高性能与能效的平衡。其工作时钟频率可达933MHz，配合LPDDR3接口协议，能够提供显著高于前代产品的数据传输带宽，这对于处理高分辨率图形、视频流或大规模实时传感器数据至关重要。同时，其工作电压范围设计为1.14V至1.95V，支持动态电压与频率调节（DVFS），系统可以根据负载动态调整供电，从而在非峰值性能时段大幅降低功耗，延长电池供电设备的续航时间。其宽温工作范围（-30°C至85°C）确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性，适用于工业与车载应用。

在接口与关键参数方面，该芯片采用216-ball FBGA封装，这是一种紧凑的表面贴装型封装，有利于在空间受限的PCB布局中实现高密度集成。并联接口确保了与主机之间直接、高效的数据通路，减少了中间转换带来的延迟。虽然该产品目前已处于停产状态，但其技术规格在当时代表了移动存储的前沿水平，对于仍在维护或升级相关系统的开发者而言，通过可靠的美光代理商获取原装正品库存或替代方案咨询显得尤为重要。其参数如存储格式、容量和接口类型共同定义了其在系统中的作用边界。

基于其技术特性，EDFP164A3PB-JD-F-R TR典型的应用场景包括需要大容量、高带宽内存的移动计算平台，如高端平板电脑、智能手机以及便携式游戏设备。此外，其在工业自动化、车载信息娱乐系统、网络通信设备等嵌入式领域也能发挥关键作用，为实时操作系统、复杂算法处理和高速数据缓存提供坚实的硬件支持。其设计充分考虑了下一代移动和嵌入式应用对内存子系统在速度、容量和功耗方面的综合要求。

• 制造商产品型号：EDFP164A3PB-JD-F-R TR
• 制造商：Micron Technology（美光科技）
• 描述：IC DRAM 24GBIT PARALLEL 216FBGA
• 产品系列：存储器
• 包装：卷带（TR）
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 存储器类型：易失
• 存储器格式：DRAM
• 技术：SDRAM - Mobile LPDDR3
• 存储容量：24Gb（384M x 64）
• 存储器接口：并联
• 时钟频率：933MHz
• 写周期时间-字，页：-
• 访问时间：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.95V
• 工作温度：-30°C ~ 85°C（TA）
• 安装类型：表面贴装型
• 产品封装：-
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