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MT47H64M16HW-3 IT:H

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MT47H64M16HW-3 IT:H技术参数详情:

MT47H64M16HW-3 IT:H是一款由Micron Technology(美光科技)推出的1Gb容量DDR2 SDRAM芯片,采用先进的84-TFBGA表面贴装封装。该器件基于双倍数据速率第二代(DDR2)架构,其核心设计旨在通过333MHz的时钟频率实现高效的数据吞吐,在时钟上升沿和下降沿均可传输数据,从而在1.7V至1.9V的低工作电压下,提供高达每秒6.6Gb的理论带宽。其内部存储阵列组织为64M字×16位的结构,这种位宽设计使其非常适合需要中等数据位宽并行接口的应用场景。

该芯片具备一系列旨在提升系统性能和可靠性的功能特性。它集成了片上终结(ODT)功能,可以有效减少信号反射,简化主板设计并提升信号完整性。其工作温度范围覆盖-40°C至95°C(TC),确保了在严苛工业环境下的稳定运行。此外,它支持预取架构和可编程的突发长度,配合450ps的快速访问时间和15ns的写周期时间,能够优化连续数据读写的效率,降低控制器访问延迟。

在接口与电气参数方面,MT47H64M16HW-3 IT:H采用并联接口,遵循标准的DDR2 SDRAM操作协议。其供电电压范围(1.7V~1.9V)相比前代DDR内存显著降低了功耗。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户,通过正规的美光一级代理进行采购是保障器件质量和供货稳定性的重要途径。该芯片的封装形式为84-ball Fine-Pitch BGA,具有较小的占板面积,适合高密度PCB布局。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能使其依然在诸多存量系统和特定领域发挥着作用。典型的应用场景包括工业控制计算机、网络通信设备、医疗仪器以及需要宽温操作和高可靠性的嵌入式系统。在这些领域中,其对温度、信号完整性和功耗的控制能力,使其成为构建稳健内存子系统的经典选择之一。

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