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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年11月20日)
MT29C4G48MAYBAAKQ-5 WT TR
存储器
产品封装:168-WFBGA
MT53B256M32D1DS-062 XT:C
存储器
产品封装:200-WFBGA
MT29C1G56MAACAVAMD-6 IT
存储器
产品封装:130-VFBGA
MT48LC2M32B2P-6 IT:G TR
存储器
产品封装:86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT29F2T08EMHAFJ4-3T:A
存储器
产品封装:132-VBGA
MT48LC4M32B2P-6 IT:G
存储器
产品封装:86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT29F32G08AFABAWP:B
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
N25Q128A13EF8C0E
存储器
产品封装:8-VDFN
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