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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2024年7月27日)
MT29C4G48MAYBAAKQ-5 WT TR
存储器
产品封装:168-WFBGA
MT29C1G56MAACAVAMD-6 IT
存储器
产品封装:130-VFBGA
MT46V16M8P-6TL:DTR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
MT45W4MW16BFB-706 WT F TR
存储器
产品封装:54-VFBGA
MT28F800B3SG-9 BET
存储器
产品封装:44-SOIC(0.496,12.60mm 宽)
MT29F32G08ABCDBJ4-6IT:D
存储器
产品封装:132-VBGA
MT46H64M16LFCK-5 L IT:A
存储器
产品封装:60-VFBGA
MT29E768G08EEHBBJ4-3:B
存储器
产品封装:132-VBGA
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