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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年6月23日)
MTFC4GMWDQ-3M AIT
存储器
产品封装:100-LBGA
M28W160ECT70ZB6E
存储器
产品封装:46-TFBGA
MTFC16GAKAEDQ-AIT TR
存储器
产品封装:100-LBGA
MT46V128M4FN-5B:F TR
存储器
产品封装:60-TFBGA
MT48LC2M32B2P-7 IT:G
存储器
产品封装:86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
MTFC4GMTEA-1F WT
存储器
产品封装:153-WFBGA
MT53D512M32D2DS-053 AIT:D
存储器
产品封装:200-WFBGA
MT53E384M32D2DS-046 WT:E
存储器
产品封装:200-WFBGA
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