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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2023年12月5日)
MT47H32M16CC-5E IT:B TR
存储器
产品封装:84-TFBGA
MT46V64M8FN-6:D TR
存储器
产品封装:60-TFBGA
M29W640GL70ZF6E
存储器
产品封装:64-TBGA
M29W160ET70N3F TR
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
MTFC8GLWDQ-3L AIT Z TR
存储器
产品封装:100-LBGA
MT25QU128ABA8E12-1SIT
存储器
产品封装:24-TBGA
MT29F64G08CBCGBJ4-37ES:G TR
存储器
产品封装:132-VBGA
MT46V64M8TG-75E:D
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
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