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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年4月28日)
MT47H64M16HR-3 IT:H TR
存储器
产品封装:84-TFBGA
M29F800FT5AN6E2
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
MT29C1G12MAAIYAMD-5 IT TR
存储器
产品封装:130-VFBGA
MT46V64M16TG-75:A TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
MT48LC4M16A2TG-75 L:G TR
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT29F64G08CBCDBJ4-6R:D TR
存储器
产品封装:132-VBGA
MTFC4GLDDQ-4M IT
存储器
产品封装:100-LBGA
MT47H128M8JN-25E:H
存储器
产品封装:60-TFBGA
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