多芯片封装 - Micron(美光半导体)
获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。
美光半导体公司被热门关注的产品(2024年10月10日)
美光半导体公司热点新闻
美光(Micron)芯片全球现货供应链管理专家,美光半导体代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本
获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。