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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2026年4月19日)
N25Q032A13ESF40F TR
存储器
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MT53B256M32D1DS-062 AUT:C
存储器
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MT48LC2M32B2P-7:G TR
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产品封装:86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT48LC4M16A2P-75 L:G TR
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产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT28EW512ABA1LPC-0SIT TR
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产品封装:64-LBGA
MT47H32M8BP-5E:B
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产品封装:60-FBGA
MT29F128G08CECABH1-10Z:A
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N25Q128A13ESFC0G
存储器
产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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