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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年12月25日)
MT29F16G08DAAWP:A TR
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MT25QL512ABB8E12-0AUT
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MT28F004B5VG-8 T TR
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N25Q128A13ESE40F TR
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MT25QU512ABB1EW9-0SIT TR
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产品封装:8-WFDFN
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D
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产品封装:200-WFBGA
MT29F1HT08EMCBBJ4-37:B TR
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MT29F8G08ABACAH4:C TR
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