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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年1月23日)
MT46H64M32LFCM-5 IT:A
存储器
产品封装:90-VFBGA
MT46V32M16P-6T IT:F TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
M58LT256JSB8ZA6E
存储器
产品封装:80-LBGA
MT48LC32M8A2P-75 IT:D TR
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT28EW01GABA1HPC-0AAT
存储器
产品封装:64-LBGA
MT29F256G08CBCBBJ4-37:B TR
存储器
产品封装:132-VBGA
MTFC8GLDEA-4M IT
存储器
产品封装:153-WFBGA
PC28F128P33TF60E TR
存储器
产品封装:64-TBGA
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