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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2022年6月27日)
N25Q128A11ESF40F TR
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MT49H8M36SJ-TI:B TR
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MT46H32M16LFBF-6 AT:C
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PC28F256P30T85A
存储器
产品封装:64-TBGA
MT46V64M8P-5B L IT:F
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
MTFC8GLVEA-WT TR
存储器
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MT29F512G08EEHAFJ4-3RES:A
存储器
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N25Q128A13BSF40E
存储器
产品封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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