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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年8月15日)
MT53D384M32D2DS-053 XT:E
存储器
产品封装:200-WFBGA
MT28F800B5SG-8 T TR
存储器
产品封装:44-SOIC(0.496,12.60mm 宽)
MT46V32M8FG-75 L:G
存储器
产品封装:60-FBGA
MT48LC2M32B2P-7:G
存储器
产品封装:86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT28EW512ABA1LPC-0SIT
存储器
产品封装:64-LBGA
MT46V32M16BN-5B:C
存储器
产品封装:60-TFBGA
MT41K512M8DA-107 AAT:P
存储器
产品封装:78-TFBGA
MT29F64G08CFACAWP-Z:C
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
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