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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2024年4月23日)
MT53B128M32D1DS-053 AUT:A TR
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产品封装:200-WFBGA
M25P40-VMN6PBA
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MT53E128M32D2DS-053 AUT:A
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产品封装:200-WFBGA
MT49H16M18SJ-25 IT:B
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产品封装:144-TBGA
MT29F256G08CECCBH6-6ITR:C
存储器
产品封装:152-VBGA
M29W400DB55N6E
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
MT48LC8M32LFB5-8 TR
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产品封装:90-VFBGA
MT29F256G08CMCBBH2-10:B
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产品封装:100-TBGA
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