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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年9月18日)
MT53D1024M32D4DT-046 AUT:E
存储器
产品封装:200-VFBGA
MT46V128M4TG-75E:D TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
MT46V32M16BN-5B:F
存储器
产品封装:60-TFBGA
MT42L128M32D2MH-25 IT:A
存储器
产品封装:134-VFBGA
MT48LC8M32LFB5-10 IT
存储器
产品封装:90-VFBGA
M29F800FT5AN6E2
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
MT47H32M16CC-37E:B
存储器
产品封装:84-TFBGA
MT46V256M4TG-6T:A TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
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