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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2024年4月18日)
MT46V16M16P-5B IT:K TR
存储器
产品封装:66-TSSOP (szeroko?? 0,400,10,16mm)
M25PX16-VMP6TG TR
存储器
产品封装:8-VDFN
MT29F4G08ABAEAH4:E
存储器
产品封装:63-VFBGA
MT29F1T08EMHAFJ4-3RES:A
存储器
产品封装:132-VBGA
MT48LC8M16A2P-6A AIT:L
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT29C1G12MAADVAMD-5 IT TR
存储器
产品封装:130-VFBGA
MT53B128M32D1NP-062 WT:A TR
存储器
产品封装:200-WFBGA
MT47H128M8CF-3 IT:H TR
存储器
产品封装:60-TFBGA
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