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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2025年6月30日)
MT49H16M36SJ-25:B TR
存储器
产品封装:144-TFBGA
MT28F400B3SG-8 BET TR
存储器
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MT29F4G08ABCHC:C TR
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产品封装:63-VFBGA
MT48LC4M16A2P-6 IT:G TR
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT25QL256ABA1EW9-0SIT TR
存储器
产品封装:8-WFDFN
MT47H64M8B6-25E IT:D TR
存储器
产品封装:60-FBGA
MT29F64G08AECDBJ4-6ITR:D
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产品封装:132-VBGA
MT25QL02GCBB8E12-0AAT
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产品封装:24-TBGA
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