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多芯片封装 - Micron(美光半导体)
Micron多芯片封装

获得设计所需的关键特性和功能,包括高性能、高质量、功率效率、广泛的密度范围、小封装尺寸和工业温度范围,来自Micron美光半导体公司丰富的行业标准多芯片封装(MCP)产品组合。

 

美光半导体公司被热门关注的产品(2024年10月10日)
MT25QL256ABA1EW9-0SIT TR
存储器
产品封装:8-WFDFN
MT48LC32M8A2BB-7E:G
存储器
产品封装:60-FBGA
NAND04GR3B2DN6E
存储器
产品封装:48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
MT25QL02GCBB8E12-0AAT
存储器
产品封装:24-TBGA
M25PE40-VMW6TG TR
存储器
产品封装:8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
N25Q064A13E1241F TR
存储器
产品封装:24-TBGA
MT48LC8M16A2P-6A IT:G
存储器
产品封装:54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
MT29E1T08CMHBBJ4-3:B TR
存储器
产品封装:132-VBGA
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