美光代理,Micron代理,美光半导体代理
Micron美光中国代理商联接渠道
强大的美光半导体芯片现货交付能力
Micron美光
Micron美光半导体公司授权中国代理商,24小时提供美光芯片的最新报价
美光代理 > > 美光芯片 > > MT29E1HT08ELHBBG1-3:B
产品参考图片
MT29E1HT08ELHBBG1-3:B 图片

MT29E1HT08ELHBBG1-3:B

点击下图下载技术文档
MT29E1HT08ELHBBG1-3:B的技术资料下载
专营Micron美光芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,美光半导体(Micron)授权中国代理商

MT29E1HT08ELHBBG1-3:B技术参数详情:

MT29E1HT08ELHBBG1-3:B是美光科技(Micron Technology)推出的一款高密度、高性能NAND闪存解决方案。该器件采用先进的3D NAND技术构建,其核心架构通过多层堆叠的存储单元实现了1.5Tb(192GB x 8)的超大存储容量,在紧凑的物理空间内提供了卓越的存储密度。其内部组织为并行接口,数据路径经过优化,旨在满足需要高带宽数据吞吐的应用需求。

该芯片的功能特点突出体现在其非易失性存储特性与稳定的性能表现上。它支持2.5V至3.6V的宽电压供电范围,为不同系统设计提供了灵活的电源兼容性。其工作温度范围覆盖0°C至70°C(TA),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。作为一款有源状态的成熟产品,它提供了稳定的长期供货和技术支持,专业的Micron代理商能够为客户提供完整的技术支持和供应链服务。

在接口与关键参数方面,MT29E1HT08ELHBBG1-3:B采用并联接口,这种设计有利于实现高速的数据传输,虽然具体的时钟频率和访问时间参数未公开标注,但其并行架构本身为减少延迟、提升大数据块读写效率奠定了基础。器件采用272引脚VBGA封装,这种封装形式具有良好的信号完整性和散热特性,适合高密度PCB板布局。

其应用场景主要面向需要海量数据存储和高可靠性读写的领域。例如,在企业级存储系统、数据中心的高速缓存、高性能计算(HPC)环境以及工业级服务器中,它可以作为核心存储介质。此外,在需要处理大量连续数据流的专业视频录制、广播设备或网络附加存储(NAS)解决方案中,其大容量和并行接口优势也能得到充分发挥,为系统提供稳定、持久的数据存储基础。

您可能对以下的类似型号也感兴趣:

美光代理|Micron代理-Micron美光半导体公司授权中国代理商
美光(Micron)芯片全球现货供应链管理专家,美光代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本