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MT40A1G16RC-062E:B TR

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MT40A1G16RC-062E:B TR技术参数详情:

作为美光科技(Micron Technology)DDR4 SDRAM产品线中的一员,MT40A1G16RC-062E:B TR采用了先进的1x纳米级工艺技术制造,其核心架构基于双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器标准。该器件内部组织为2G(字)x 8(位)的存储阵列,通过精密的内部bank管理和行列地址复用技术,实现了高达16Gb的总存储容量。其工作电压范围设计在1.14V至1.26V之间,显著低于前代DDR3产品,体现了其在功耗效率上的优化。

该芯片的功能特点突出表现在其高达1.6GHz(等效于3200 MT/s)的数据传输速率上,这得益于其改进的命令/地址总线和数据总线时序。它支持DDR4标准的关键特性,如数据总线反转(DBI)、片上终端(ODT)以及可编程的CAS延迟(CL)、行地址到列地址延迟(tRCD)和行预充电时间(tRP),这些特性共同保障了在高速运行下的信号完整性与系统稳定性。其写周期时间(字,页)为15ns,访问时间为19ns,确保了快速的数据响应能力。

在接口与电气参数方面,该器件采用并联接口,封装于紧凑的96引脚TFBGA(细间距球栅阵列)中,适用于高密度的表面贴装设计。其工作温度范围(TC)为0°C至95°C,能够适应工业级和商业级设备对宽温运行环境的要求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的美光代理商获取该产品,确保原装正品与技术支持。其卷带(TR)包装形式也适配于自动化贴片生产线,提升了生产效率。

基于其高性能与高可靠性,MT40A1G16RC-062E:B TR非常适合应用于对内存带宽和容量有苛刻要求的领域。典型应用场景包括企业级服务器、数据中心存储系统、高性能网络交换机与路由器、以及高级图形工作站。在这些系统中,多颗此类芯片可以组合成大型内存模组,为处理器提供高速、大容量的数据缓存空间,是支撑云计算、虚拟化和大数据分析等现代计算负载的关键硬件组件之一。

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