


MT4HTF1664HY-667B3是一款由Micron Technology(美光科技)设计生产的DDR2 SDRAM内存模块。该模块采用200针小型双列直插内存模块(200-SODIMM)封装,其核心架构基于成熟的DDR2技术标准,内部由多颗高速CMOS DRAM芯片组成,通过精密的内部总线与寄存器/缓冲器协同工作,实现了数据在时钟信号上升沿与下降沿的双倍速率传输,有效提升了内存带宽与系统数据吞吐效率。
该模块的核心功能特点是提供了128MB的存储容量,并支持高达667MT/s的数据传输速率。其工作电压符合DDR2标准的1.8V,相较于前代DDR内存,在提供更高性能的同时实现了更低的功耗与发热。片上终结(ODT)与 posted CAS(Additive Latency)等高级功能的支持,优化了信号完整性并减少了命令总线冲突,从而在高速运行下保障了系统的稳定性和时序裕量。对于需要可靠供应链的客户,可以通过美光一级代理获取此正品元器件与技术支持。
在接口与关键参数方面,MT4HTF1664HY-667B3严格遵循JEDEC为DDR2 SODIMM制定的规范。其667MT/s的速率对应PC2-5300的标称值,延迟时序参数(如CL、tRCD、tRP)经过出厂优化,以匹配主流芯片组的预期。200针的SODIMM接口形式使其物理尺寸紧凑,专门为空间受限的设备设计,插拔方便,并提供了良好的电气连接可靠性。
基于其紧凑的尺寸、适中的容量与可靠的667MT/s性能,该内存模块主要面向对空间、功耗与成本有严格要求的嵌入式系统与移动计算平台。典型应用场景包括工业控制计算机、瘦客户机、网络通信设备、便携式医疗仪器以及某些型号的笔记本电脑和一体机。在这些应用中,它能够为处理器提供高效、稳定的数据缓存与运行空间,是构建经济型且性能均衡的电子系统的关键组件之一。
